安品Tc-Pad AP600-4501导热硅胶垫片，灰色，导热4.5±0.5W/(m·K)，ShoreOO65±7，比重3.25±0.15，热阻0.30℃·in2/W，介电常数5.0，适用于大功率CPU GPU散热。

安品Tc-Pad AP600-5001导热硅胶垫片，灰色，导热5.0±0.5W/(m·K)，ShoreOO65±7，比重3.25±0.15，热阻0.27℃·in2/W，阻燃V0，适用于超高功率芯片散热。

安品Tc-Pad AP600-5002导热硅胶垫片，灰色，导热5.0±0.5W/(m·K)，ShoreOO55±6，比重3.25±0.15，热阻0.27℃·in2/W，阻燃V0，适用于高功率通用散热。

安品Tc-Pad AP600-5003超软高导热硅胶垫片，灰色，ShoreOO45±5，导热5.0±0.5W/(m·K)，比重3.25±0.15，阻燃V0，适用于低压力精密大功率散热。

安品Tc-Pad AP600-6001导热硅胶垫片，灰色，导热6.0±0.6W/(m·K)，ShoreOO70±7，比重3.45±0.15，热阻0.24℃·in2/W，阻燃V0，适用于IGBT服务器超高功率散热。

安品Tc-Pad AP600-7001导热硅胶垫片，深灰色，导热7.0±0.7W/(m·K)，ShoreOO60±5，比重3.51，热阻0.25℃·in2/W，阻燃V0，适用于极限高功率激光设备散热。

安品5101导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，热阻0.025℃·in2/W，锥入度320，比重2.35，体积电阻率≥7.0×1011Ω·cm，温度-50~200℃，适用于CPU GPU LED散热。

安品5103导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，黏度3.0×10?cps，锥入度350，比重2.5，体积电阻率≥7.0×1011Ω·cm，温度-40~200℃，适用于CPU GPU散热。

安品5107导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，体积电阻率≥1.0×101?Ω·cm，电气强度≥5kV，比重2.83±0.1，锥入度290~320，温度-50~200℃，适用于高压绝缘散热。

安品5152导热硅脂，灰色，导热1.5±0.15W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@40psi，锥入度245，比重2.7，体积电阻率≥3.0×1011Ω·cm，温度-50~200℃。

安品5204导热硅脂，灰色，导热2.0±0.2W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@40psi，锥入度245，比重3.12，体积电阻率9.0×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

安品5205导热硅脂，灰色，导热2.0±0.2W/(m·K)，黏度≤11万cps，比重3.05，热阻0.117℃·in2/W@60psi(0.1mm)，耐压6kV，温度-40~200℃，适用于自动点胶散热。