导热胶

安品Tc-Pad AP600-2506超软导热硅胶垫片，粉色，ShoreOO 20±5（全系列最软），导热2.5±0.25W/(m·K)，比重2.60±0.15，阻燃V0，适用于激光设备精密光学散热。

汇能HUINENG HN250-31导热硅脂，实测导热系数2.53 W/(m·K)，热阻抗低至0.62 ℃·cm²/W，高纯氧化铝填料带来2920 V/mm强绝缘耐压，-40至200℃宽温耐受不硬结，专为光伏逆变器驱动模块、高压变频电源及高端计算芯片提供极致散热守护。

安品Tc-Pad AP600-3001导热硅胶垫片，蓝/灰色可选，导热3.0±0.3W/(m·K)，ShoreOO65±7，比重3.0±0.1，耐压>8kV/mm，阻燃V0，适用于CPU GPU高功率散热。

安品Tc-Pad AP600-3002导热硅胶垫片，蓝/灰色，导热3.0±0.3W/(m·K)，ShoreOO55±6，比重3.0±0.1，厚度0.3~14.0mm，适用于大间隙高功率散热。

WEICON威肯HT250超高温修补剂，长期使用温度可达250°C，适合航空发动机部件、工业炉内衬、高温管道等极端高温环境下的修复和防护。，广泛应用于工业制造和机械设备领域，确保产品在各种工况下稳定可靠，为您的工程项目提供可靠保障，具有优异的性能和长久的使用寿命，是工业领域的优质选择，满足各种工业应用的严格要求

安品Tc-Pad AP600-3004超软高导热硅胶垫片，浅灰色，ShoreOO40±5，导热3.0±0.3W/(m·K)，热阻0.35℃·in2/W，介电常数6.5，适用于精密电子低应力高散热。

安品Tc-Pad AP600-3501导热硅胶垫片，白色，导热3.5±0.4W/(m·K)，ShoreOO65±7，比重3.15±0.1，耐压>8kV/mm，阻燃V0，适用于LED照明高功率散热。

安品Tc-Pad AP600-4501导热硅胶垫片，灰色，导热4.5±0.5W/(m·K)，ShoreOO65±7，比重3.25±0.15，热阻0.30℃·in2/W，介电常数5.0，适用于大功率CPU GPU散热。

安品Tc-Pad AP600-5001导热硅胶垫片，灰色，导热5.0±0.5W/(m·K)，ShoreOO65±7，比重3.25±0.15，热阻0.27℃·in2/W，阻燃V0，适用于超高功率芯片散热。

安品Tc-Pad AP600-5002导热硅胶垫片，灰色，导热5.0±0.5W/(m·K)，ShoreOO55±6，比重3.25±0.15，热阻0.27℃·in2/W，阻燃V0，适用于高功率通用散热。

安品Tc-Pad AP600-5003超软高导热硅胶垫片，灰色，ShoreOO45±5，导热5.0±0.5W/(m·K)，比重3.25±0.15，阻燃V0，适用于低压力精密大功率散热。

安品Tc-Pad AP600-6001导热硅胶垫片，灰色，导热6.0±0.6W/(m·K)，ShoreOO70±7，比重3.45±0.15，热阻0.24℃·in2/W，阻燃V0，适用于IGBT服务器超高功率散热。