导热胶

安品Tc-Pad AP600-7001导热硅胶垫片，深灰色，导热7.0±0.7W/(m·K)，ShoreOO60±5，比重3.51，热阻0.25℃·in2/W，阻燃V0，适用于极限高功率激光设备散热。

安品5101导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，热阻0.025℃·in2/W，锥入度320，比重2.35，体积电阻率≥7.0×1011Ω·cm，温度-50~200℃，适用于CPU GPU LED散热。

安品5103导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，黏度3.0×10?cps，锥入度350，比重2.5，体积电阻率≥7.0×1011Ω·cm，温度-40~200℃，适用于CPU GPU散热。

安品5107导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，体积电阻率≥1.0×101?Ω·cm，电气强度≥5kV，比重2.83±0.1，锥入度290~320，温度-50~200℃，适用于高压绝缘散热。

安品5152导热硅脂，灰色，导热1.5±0.15W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@40psi，锥入度245，比重2.7，体积电阻率≥3.0×1011Ω·cm，温度-50~200℃。

安品5204导热硅脂，灰色，导热2.0±0.2W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@40psi，锥入度245，比重3.12，体积电阻率9.0×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

安品5205导热硅脂，灰色，导热2.0±0.2W/(m·K)，黏度≤11万cps，比重3.05，热阻0.117℃·in2/W@60psi(0.1mm)，耐压6kV，温度-40~200℃，适用于自动点胶散热。

安品5251导热硅脂，灰色，导热2.5±0.25W/(m·K)，黏度18万cps，比重2.85，热阻0.076℃·in2/W@60psi(0.1mm)，耐压6kV，温度-40~200℃。

汇能HUINENG HN100-31导热硅脂，锥入度达370超软细腻，1.85 g/cm³轻质低比重极易丝印与大面积薄涂刮覆，≤0.3%超低油离度，耐温-40至180℃长效不干结，专为微波器件、消费电子芯片及通用家电控制板提供经济高效界面散热。

安品5254导热硅脂，灰色，导热2.5±0.25W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@50psi，锥入度335，比重2.92，介电常数5.4，温度-40~200℃。

安品5302导热硅脂，灰色，导热3.0±0.3W/(m·K)，热阻0.009℃·in2/W@50psi，锥入度195，比重2.95，体积电阻率9.0×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

安品5502导热硅脂，灰色，导热5.0±0.5W/(m·K)，黏度66万cps，比重2.6±0.1，热阻0.045℃·in2/W@60psi(0.2mm)，温度-50~150℃，适用于变频器微波炉微波通讯散热。