导热胶

安品5251导热硅脂，灰色，导热2.5±0.25W/(m·K)，黏度18万cps，比重2.85，热阻0.076℃·in2/W@60psi(0.1mm)，耐压6kV，温度-40~200℃。

安品5254导热硅脂，灰色，导热2.5±0.25W/(m·K)，热阻0.021℃·in2/W@50psi，锥入度335，比重2.92，介电常数5.4，温度-40~200℃。

安品5302导热硅脂，灰色，导热3.0±0.3W/(m·K)，热阻0.009℃·in2/W@50psi，锥入度195，比重2.95，体积电阻率9.0×1013Ω·cm，温度-40~200℃。

安品5502导热硅脂，灰色，导热5.0±0.5W/(m·K)，黏度66万cps，比重2.6±0.1，热阻0.045℃·in2/W@60psi(0.2mm)，温度-50~150℃，适用于变频器微波炉微波通讯散热。

安品AP-501W导热硅脂，白色，导热1.0±0.1W/(m·K)，锥入度4.0×10?，比重2.35，体积电阻率≥7.0×1011Ω·cm，温度-50~200℃，适用于低压精密装配散热。

安品AP8120-MG120双组份导热凝胶，1.2±0.12W/(m·K)，ShoreOO45±10，1:1混合，耐压≥8kV，体积电阻率1.0×1012Ω·cm，温度-60~180℃，适用于手机通讯PCB脆弱元件散热。

安品AP8120-MG200双组份导热凝胶，2.0±0.2W/(m·K)，ShoreOO50±5，1:1混合，UL94 V-0阻燃，体积电阻率1.0×1012Ω·cm，温度-60~180℃，适用于车用电子通讯设备散热。

安品AP8120-MG201双组份导热凝胶，2.0W/(m·K)，硅氧烷(D4-D10)无，ShoreOO60±5，比重2.0，阻燃V0，温度-40~180℃，适用于光学通讯精密传感散热。

安品AP8120-MG360双组份导热凝胶，3.6±0.3W/(m·K)，ShoreOO40±5，1:1混合，介电常数5.0，耐压≥8kV，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于5G通讯高功率散热。

安品AP8120-MG450双组份导热凝胶，4.0±0.4W/(m·K)，ShoreA30±5，热阻≤0.041℃·in2/W，BLT≤50μm，混合黏度11万cps，阻燃V0，温度-60~200℃。

安品AP8120-MG451双组份导热凝胶，4.2±0.4W/(m·K)，ShoreA60±10，热阻≤0.035℃·in2/W，混合黏度9万cps，阻燃V0，温度-60~200℃，适用于高功率自动点胶散热。

安品AP8120-OR201可塑型导热凝胶，ShoreOO10±5，导热2.0±0.2W/(m·K)，击穿电压12kV/mm，体积电阻率1013Ω·cm，阻燃V0，温度-50~200℃，适用于不规则间隙散热。